ГОСТ 17467-88
(СТ СЭВ 5761-86)
Группа Э02
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ СОЮЗА ССР
МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ
Основные размеры
Integrated miorocircuits. Basic dimensions
ОКП 63 0000
Дата введения 1990-01-01
ИНФОРМАЦИОННЫЕ ДАННЫЕ
1. УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Постановлением Государственного комитета СССР по стандартам от 22.12.88 N 4400
2. Стандарт полностью соответствует Публикациям МЭК 191-2, МЭК 191-3 и СТ СЭВ 5761-86
3. Взамен ГОСТ 17467-79, ОСТ 11 073.924-81, РД 11 0422-87
4. Срок первой проверки 1993 г.; периодичность проверки 5 лет
5. ССЫЛОЧНЫЕ НОРМАТИВНО-ТЕХНИЧЕСКИЕ ДОКУМЕНТЫ
| Обозначение НТД, на который дана ссылка | Номер пункта |
| ГОСТ 17021-88 | Вводная часть |
Настоящий стандарт распространяется на интегральные микросхемы в корпусах и устанавливает их габаритные и присоединительные размеры.
Стандарт не распространяется на микросхемы СВЧ диапазона.
Термины и определения соответствуют ГОСТ 17021-88 и приложению 1.
1. Размеры микросхем в корпусах должны соответствовать указанным на черт.1-26 и в табл.1-45.
Размеры микросхем приведены с учетом покрытий.
Буквенные обозначения размеров приведены в приложении 1.
2. Размеры микросхем приведены без учета крепления и специальных конструктивных элементов для дополнительного отвода тепла.
Размеры этих элементов указывают в стандартах или технических условиях на микросхемы в корпусах конкретных типов.
3. По форме проекции тела корпуса интегральной микросхемы на плоскость основания и расположению выводов корпуса подразделяют на типы и подтипы, указанные в приложении 2.
4. Указания о нанесении размеров в габаритных чертежах на конкретные конструкции микросхем приведены в приложении 3.
5. При разработке микросхем, размеры которых отсутствуют в настоящем стандарте, необходимо руководствоваться формулами, приведенными в приложении 4.
6. В технически обоснованных случаях для микросхем, не подлежащих по своим конструктивно-технологическим и техническим характеристикам для применения при автоматизированной сборке аппаратуры по согласованию с потребителем допускается увеличение размеров 
и 
при соблюдении следующих условий: 
, 
, 
и т.д. при соответствующем увеличении габаритных размеров 
и 
.
7. Шаг позиций выводов и выводных площадок приведен в таблицах для микросхем конкретного типа корпуса.
Примечание. Для микросхем, поставляемых на экспорт, допускается применять шаг позиций выводов 1,27; 2,54 мм, при этом размеры микросхем 
, 
, 
, 
, 
, зависящие от шага, определяют по табл.35-45, соответствующим СТ СЭВ 5761-81, и по формулам, приведенным в приложении 4.
8. Габаритные размеры деталей и сборочных единиц корпусов следует определять с таким расчетом, чтобы после сборки и герметизации микросхемы ее габаритные размеры не превышали значений, приведенных в табл.1-45.
9. Каждому выводу присваивается номер его позиции. Пропуски рядов и отдельных выводов не регламентированы, при этом номер позиции вывода сохраняется.
10. Выводы в поперечном сечении должны быть круглой, квадратной или прямоугольной формы.
11. Выводы микросхем с повышенной мощностью рассеивания могут иметь:
для микросхем в корпусах 1-го и 2-го типов - диаметр описанной окружности для выводов с прямоугольным поперечным сечением до 1,3 мм и диаметр круглого поперечного сечения до 1,2 мм, при расстоянии между осями соседних в ряду выводов не менее чем 5,0 мм;
для микросхем в корпусах подтипа 32 - диаметр круглого поперечного сечения до 1,0 мм;
для микросхем в корпусах подтипов 41 и 42 - ширину рабочей части вывода до 1,25 и 2,5 мм при расстоянии между осями плоскостей симметрии соседних в ряду выводов не менее чем 2,5 и 5,0 мм соответственно и толщину вывода до 0,4 мм. По согласованию с потребителем допускается толщина вывода до 0,7 мм.
12. Ключ микросхемы полностью или частично должен быть расположен в заштрихованной области, указанной на черт.1-19, таким образом, чтобы после установки микросхем на плату можно было определить позицию первого вывода.
Заштрихованная область, указанная на черт.1-4, 7-10, 16, 17, 18, 19, условно показана со стороны плоскости основания.
13. Размеры, указанные в таблицах в скобках, в новых разработках деталей и сборочных единиц корпусов не применять, за исключением изделий, не предназначенных для автоматизированной сборки аппаратуры.
14. Конфигурация и размеры выводов микросхем в корпусах 1, 2 и 6-го типов в пределах размера 
и выше установочной плоскости, а также выводов микросхем 1 и 3-го типов в пределах размера 
не регламентированы и не контролируются.
15. Размеры интегральных микросхем, применяемых для автоматизированной сборки аппаратуры, по требованию потребителей допускается уточнять, что указывают в договорах на поставку.
16. Размеры микросхем в корпусах типа 1
16.1. Размеры микросхем в корпусе подтипа 11 должны соответствовать указанным на черт.1 и в табл.1 и 2.
Черт.1
Таблица 1
мм
| Обозначение размера | Мин. | Номин. | Макс. |
|
| 0,51 | - | 3,50 |
|
| 0,35 (0,3) | - | 0,59 |
|
| 0,30 | - | 0,55 (0,6) |
|
| 0,40 | - | 0,65 (0,7) |
|
| - | - | 1,50 |
|
| 0,20 | - | 0,36 |
|
| - | 2,5 | - |
|
| 2,54 | - | 5,00 (8,00) |
|
| - | - | 0,70 |
|
| - | - | 0,50 |
|
| - | - | 2,25 |
; 
; 
Таблица 2
Размеры, мм
| Шифр типоразмера |
|
|
|
|
| 1105 | 3 | 9,5 | 4,5 | 20,0 |
| 1103 | 5 | 14,5 | ||
| 1101 | 7 | 19,5 | ||
| 1106 | 8 | 22,0 | ||
| 1102 | 9 | 24,5 | ||
| 1107 | 9 | 24,5 | 25,0 | |
| 1104 | 11 | 29,5 | 20,0 | |
| 1108 | 18 | 47,0 | 25,0 |
Примечание. Корпуса типоразмеров 1103 и 1105 по согласованию с потребителем допускается изготавливать с шагом между выводами 1,25 мм, при этом габаритный размер определяют по формуле, приведенной в приложении 4.
16.2. Размеры микросхем в корпусах подтипа 12 должны соответствовать указанным на черт.2 и в табл.1 и 3.
Черт.2
Примечание. Вывод заземления должен располагаться в узле координатной сетки с шагом 2,5 мм без регламентации места его нахождения.
Таблица 3
Размеры, мм
| Шифр типоразмера |
|
|
|
|
|
| 1214 | 12 | 17,0 | 2,5 | 7,0 | 20,0 |
| 1215 | 14 | 19,5 | | | |
| 1216 | 16 | 22,0 |
| ||
| 1222 | 18 | 24,5 | 7,0 (7,5) | ||
| 1217 | 20 | 27,0 | | 7,0 | |
| 1223 | 18 | 24,5 | 7,5 | 12,0 | 7,5 |
| 1203 | 14 | 19,5 | 10,0 | 14,5 | |
| 1205 | 16 | 22,0 | 15,0 | 19,5 | |
| 1221 | 18 | 24,5 | | ||
| 1206 | 14 | 19,5 | 17,5 | 22,0 | |
| 1209 | 20 | 27,0 (29,5) | 22,5 | 27,0 (29,5) | |
| 1210 | 28 | 37,0 (39,5) |
| ||
| 1220 | 36 | 47,0 | |||
| 1224 | 40 | 52,0 (59,5) | |||
| 1225 | 48 | 62,0 (69,5) | |||
| 1207 | 14 | 19,5 | 25,0 | 29,5 | |
| 1212 | 40 | 52,0 (59,5) | 32,5 | 37,0 |
16.3. Размеры микросхем в корпусах подтипа 13 должны соответствовать указанным на черт.3 и в табл.1 и 4.
Черт.3
Таблица 4
Размеры, мм
| Шифр типоразмера |
|
|
|
|
|
|
| 1304 | 56 | 8 | 7 | 22,0 | 19,5 | 7,5 |
| 1305 | 45 | 9 | 5 | 24,5 | 14,5 | |
16.4. Размеры микросхем в корпусах подтипа 14 должны соответствовать указанным на черт.4 и в табл.1 и 5.
Черт.4
Таблица 5
Размеры, мм
| Шифр типоразмера |
|
|
|
|
|
|
| 1402 | 20 | 7 | 5 | 19,5 | 14,5 | 7,5 |
| 1408 | 20 | 6 | 6 | 17,0 | 17,0 | |
| 1403 | 26 | 8 | 7 | 22,0 | 19,5 | |
| 1404 | 28 | 10 | 6 | 27,0 | 17,0 | |
| 1407 | 68 | 22 | 14 | 57,0 | 37,0 |
Примечание. Типоразмер 1408 по согласованию с потребителем допускается выполнять с размерами 
1,9 мм, 
15,8 мм, 
4,4 мм, 
3,5 мм.
16.5. Размеры микросхем в корпусах подтипа 15 должны соответствовать указанным на черт.5 и 6 и в табл.6 и 7.
Черт.5
Примечания:
1. Допускается исполнение с неформованными выводами.
2 Форма теплоотвода не регламентируется.
Черт.6
Таблица 6
мм
| Обозначение размера | Мин. | Номин. | Макс. |
|
| 0,7 | - | 1,34 |
|
| 0,3 | - | 0,6 |
|
| - | - | 5,0 |
|
| 1,1 | - | 1,7 |
|
| - | - | 0,7 |
|
| 3,6 | - | 4,25 |
|
| 4,0 | - | 6,0 |
Таблица 7
Размеры, мм
| Шифр типо- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| ||||||||||
| | макс. | мин. | макс. | мин. | макс. | мин. | макс. | мин. | макс. | мин. | макс. | макс. | но- мин. | но- мин. | мин. | макс. | мин. | макс. | мин. | но- мин. | макс. | мин. | макс. | мин. | макс. | макс. | |
| 1501 | 5 | 21,3 | - | - | 15,0 | 15,8 | 5,9 | 6,9 | 0,8 | 1,20 | - | - | 10,5 (10,7) | 1,7 | 3,9 | - | - | 4,0 | - | - | - | - | 17,0 | 18,0 | 1,5 | 2,8 | 2,25 |
| 1505 | 7 | 22,0 | - | 3,0 | 18,5 | 19,0 | 8,0 | 8,5 | 0,6 | 0,9 | 0,9 | 1,0 | 15,7 | 1,7 | - | - | - | 8,0 | 10,0 | - | - | - | 15,4 | 17,4 | 2,8 | 3,4 | 2,75 |
| 1504 | 9 | 17,0 | - | - | 11,9 | 12,4 | - | - | 0,65 | 0,75 | - | - | 24,4 | 2,5 | 5,0 | - | - | 6,4 | 8,4 | 3,4 | 19,8 | 19,9 | 10,0 | 11,0 | 1,5 | 2,8 | 2,25 |
| 1502 | 11 | 22,5 (24,1) | - | - | - | 19,5 | 5,9 | 6,9 (7,9) | 0,6 | 1,10 | - | - | 20,7 | 1,7 | 5,0 (4,0) | - | - | 3,5 | 8,6 | - | - | - | 17,0 | 18,0 (20,0) | 1,1 | 2,8 | 2,25 |
| 1503 | 17 | 24,1 | - | - | - | 17,6 | 7,2 | 7,5 | 0,6 | 0,85 | - | - | 31,5 | 1,7 | 4,0 | 4,5 | 4,7 | 3,5 | 6,9 (7,25) | 3,9 | 20,0 | - | - | 20,0 | 1,1 | 1,5 | 2,15 |
17. Размеры микросхем в корпусах типа 2
17.1. Размеры микросхем в корпусе подтипа 21 должны соответствовать указанным на черт.7 и в табл.8 и 9.
Черт.7
Таблица 8
мм
| Обозначение размера | Мин. | Макс. |
|
| 0,51 | 1,80 |
|
| 2,05** | 5,00** |
|
| 0,35; 0,4** | 0,59; 0,55** |
|
| - | 1,50 |
|
| 0,40 | 0,65**; 0,7 |
|
| - |
|
|
| 0,20; 0,22** | 0,34**; 0,36 |
|
| 2,54 | 5,00 |
|
| - | 0,70 |
|
| 0; 5°** | 15° |
|
| - | 2,25 |
________________
* Для изделий со значением 
не более 5,84 мм.
** Для изделий, предназначенных для автоматизированной сборки.
*** В зависимости от применения корпуса длину вывода 
рекомендуется выбирать из следующих диапазонов: от 2,54 до 3,00 мм; от 2,9 до 3,4 мм; от 3,2 до 3,9 мм; от 3,5 до 5,0 мм. Значения от 2,9 до 3,4 и от 3,2 до 3,9 мм предпочтительны для автоматизированной сборки аппаратуры.
Для типоразмеров 2134, 2135, 2137, 2139 значения 
не регламентированы.
Таблица 9
Размеры, мм
| Шифр типоразмера |
|
|
|
|
|
|
|
|
| 2145 | 4 | 4,00 | 7,00 | 5,9 | 7,4 | 7,5 | 2,5 | 5,0; 8,84; 6,25* |
| 2141 | 6 | 6,50 | 9,50 | | | | | |
| 2101 | 8 | 9,00 | 12,00 | | | | | |
| 2148 | 10 | 11,50 | 14,50 | | | | | |
